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【文/察看者网 吕栋 编纂/周远方】

跟着主动驾驶行业1000f传奇手游盒子的开展迈入快车道1000f传奇手游盒子，国产车规级大算力芯片也日益遭到存眷。

在3月25日-27日举行的中国电动汽车百人会论坛上，黑芝麻、地平线、寒武纪等国内芯片公司的高管，纷繁就自研车载智能芯片的最新停顿颁发了演讲。

就在上个月，英媒《金融时报》曾委婉写道，主动驾驶的快速开展显示出中国那个全球更大汽车市场的立异程序，但蔚小理等车企的“大脑”都来自美国。

那篇报导在量疑中国国产主动驾驶芯片缺位的同时，也让市场担忧中国车企被“卡脖子”。

其实，国内并不是没有自研的主动驾驶芯片。黑芝麻CEO单记章在本次论坛上透露，2022年将是国产大算力车规芯片的量产年。该公司华山二号A1000系列芯片，及地平线的征程5芯片均方案本年量产上车。而入局稍晚的寒武纪也透露，今明两年将发布两款别离针对L2+和L4主动驾驶市场的芯片。

因为英伟达、英特尔等美国公司在主动驾驶范畴拥有先发优势，国内车企率先选用性能更优的芯片也无可厚非，但财产链平安同样需要引起重视。

寒武纪高管在本次论坛上呼吁，希望国内车企能够给国内芯片公司更多时机，通过结合开发项目，牵引国产SoC成为更契合车企需求的SoC，更多的利用国产化芯片提拔供给链平安性。

英伟达主动驾驶芯片

黑芝麻CEO：国产大算力车规芯片迈入量产年

在当前快速开展的各类前沿手艺中，主动驾驶已成为列国要争抢的战略造高点。做为主动驾驶系统决策层的重要构成部门，主动驾驶芯片是主动驾驶实现的关键硬件支持。

在本届中国电动汽车百人会论坛上，黑芝麻智能开创人兼CEO单记章暗示，从手艺角度看，“从L2实正打破到L3会是一个比力长的过程，傍边涉及软件、硬件、数据等手艺共同主动驾驶系统不竭晋级。将来智能汽车和主动驾驶的实现都需打破算力瓶颈，大算力芯片的利用是获得打破的关键。”

黑芝麻官方微信截图

据单记章介绍，目前间隔大算力车规芯片的量产仍需打破几项关键手艺。

如在芯片手艺方面，需要先辈封拆手艺、自主IP手艺；高算力芯片系统架构需要打破，并具备高平安东西链、高平安操做系统及信息平安；车规认证方面，功用平安流程、功用平安产物认证、车规可靠性认证、ASPICE软件认证等一系列核心手艺需要逐个攻破。

黑芝麻成立于2016年，聚焦大算力计算芯片与平台等手艺范畴的手艺研发。单记章透露，该公司核心团队来自博世、OV、英伟达、安霸、微软、高通、华为、中兴等业内公司，均匀拥有超越15年的‘汽车+芯片’的行业经历。

2020年6月，黑芝麻发布智能驾驶感知芯片——华山二号A1000芯片和华山二号A1000L。2021年4月，黑芝麻又发布A1000 Pro主动驾驶芯片，并于昔时7月流片胜利，接纳16nm造程，算力更高达196TOPS。

目前，从全球范畴来看，市场上次要的主动驾驶芯片产物包罗特斯拉的FSD，英伟达的Orin和Xavier，Mobieye的EyeQ4和EyeQ5等。本年3月22日，英伟达透露，其主动驾驶芯片Orin于本月正式投产，单枚Orin-X算力可达254TOPS。

而单记章在本次论坛上透露，黑芝麻本年将推出国内首个超越英伟达Orin性能的A2000主动驾驶中央计算芯片，该芯片接纳7nm工艺，随后将流片上车。

“2022年将是大算力车规芯片的量产年，华山二号A1000系列芯片方案于本年起头量产上车，将成为国内可量产的算力更大、性能最强的主动驾驶芯片，同时它也将成为首个量产的契合车规、单芯片撑持行泊一体域控造器的国产芯片平台。”单记章在论坛上称。

黑芝麻智能开创人兼CEO单记章颁发主题演讲

察看者网留意到，国内另一家芯片企业地平线的最新产物征程5芯片，也方案在2022年下半年量产上车，该芯片更大AI算力128TOPS，接纳16nm造程。2021岁首年月，地平线开创人余凯曾透露，征程6芯片的规划算力为400TOPS，将接纳车规级7nm造程工艺，估计2023年就会推收工程样片，估计2024年实现量产。

地平线：撑持整车厂自研芯片

本次中国电动汽车百人会论坛，地平线开创人兼首席科学家余凯也颁发了演讲。

他指出，回忆过去历代智能末端，从小我电脑到智妙手机，都孕育出了庞大胜利的科技公司，好比微软、英特尔、高通、苹果……第三代智能末端，毫无疑问是智能汽车，那让中国企业迎来史无前例的机遇。

“但回忆一下三代智能末端的开展，我们也要无视一个现象。”余凯称，“中国企业在面向消费者的末端产物立异，以及品牌的合作力打造，其实都博得很出色。无论是PC时代的联想，手机时代的华为、小米、OPPO、vivo。同样的，在智能汽车时代，那场战役一开打，就已经能看到如许的趋向。但在操做系统和智能芯片的规划上，却亟待打破。好比在智妙手机时代，获得庞大胜利的操做系统是iOS、安卓，底层芯片供给商是ARM和高通，而中国企业毫无存在感。”

地平线开创人兼首席科学家余凯

在智能电动汽车时代，中国企业若何能突破那个窘境？

余凯暗示，开放是财产开展的大势所趋。在供给SoC级高性能汽车智能芯片的同时，地平线将进一步开放，向整车厂开放BPU IP受权，供给软件东西包、芯片参考设想以及手艺撑持，助力部门车企开发自研芯片，提拔差别化合作力，加快立异研发速度。在此开放形式下，整车开发将实现从芯片到操做系统、再到主动驾驶的软硬件系统的高度协同，极大提拔迭代速度。

地平线成立于2015年7月。2019年，该公司推出中国首款车规级AI芯片——征程2。据余凯透露，当前，地平线征程芯片出货量已打破100万片，获得40多个车型的前拆定点，生态合做伙伴已超越100家。

他暗示，智能汽车时代，在消费者需求激增之下关于产物迭代速度提出了更高要求，打造愈加开放的立异生态便至关重要。正如Windows和Intel配合加速了PC时代的成熟开展，ARM和Android配合缔造了智妙手机时代的繁荣生态，在智能汽车时代，地平线期望打造一个开源开放的立异生态，“只要软件和硬件高度协同，才气包管计算能效”。

寒武纪行歌王平：希望车企能够给国产芯片更多时机

寒武纪成立于2016年，在头顶“AI芯片第一股”登岸科创板后，该公司持续吃亏，股价两年来狂跌80%。

跟着智能驾驶成为财产热点，寒武纪董事长陈天石认为，智能驾驶是AI芯片行业重要范畴，具备宽广的市场空间。随后寒武纪在2021年1月成立寒武纪行歌，规划车载智能芯片营业。寒武纪行歌曾获上汽集团、蔚来汽车、宁德时代等车企的战略投资。

在本次中国电动汽车百人会论坛上，寒武纪行歌施行总裁王平颁发演讲指出，主动驾驶的开展是一条十分高低但充满时机的山路。

他认为，将来五年，主动驾驶将有三大趋向：一是L2+的主动驾驶系统的配备率将会敏捷普及并将持久存在，将来五年L2+及以上的总体渗入率可能会超越50%；二是受限场景下的L4级此外主动驾驶处理计划将逐渐实现落地，但是间隔大规模的量产还将有很长的路要走；三是车路云的协同闭环，将会进一步鞭策驾乘体验的持续晋级。

在“2022中国电动汽车百人会”高层论坛上，国度有关部委指导讲话透露，2021年，国内乘用车L2级别智能驾驶占比到达22.2%，此中，新能源乘用车渗入率远远超越燃油汽车，更是接近38%。此外，L4等高档级主动驾驶也步入示范应用。

寒武纪行歌施行总裁王平

王平提到，现阶段无论是单车智能仍是车路云协同，在芯片方面，智能驾驶系统规模化落地仍将面对多重挑战。

起首在单车智能方面，目前单片的SoC处置才能遍及不敷，一般需要2片以至更多片实现，那使得系统复杂度指数级上升，量产困难；而多片SoC又将形成域控造器的功耗很高，必需接纳风冷以至液冷，无疑增加了系统成本，从而使得智能驾驶系统在燃油汽车以及10万元以下的车型很难普及；此外，国产芯片的占比仍然较低，整体芯片供给遭到全球供给链的影响庞大。

车路云协同也面对三大挑战：起首是海量数据的闭环需要大规模的AI集群支持，按照特斯拉的数据，每一辆智能车上路，需要增加价值500美圆的云端AI计算资本来支持，成本压力庞大；其次，车企为实现数据平安和隐私庇护，也需要投入大量的资本；此外，云端同一运营数据的形式还不克不及有效的满足车主个性化的需求。

“驱逐挑战，我们认为，通用开放式和大算力是智能驾驶芯片的两大趋向。”王平暗示，“在L1/L2阶段，数据量十分小，良多车厂承受了芯片和算法强耦合的封锁一体化计划或者是黑盒子计划。到了L3/L4时代，数据量的大幅提拔，算法也愈加复杂，因而需要大算力的芯片才气满足需求，此外，OTA（空中下载手艺）的开展也需要有通用开放的软件平台才气支持。”

王平透露，今明两年寒武纪行歌将有两款芯片正式发布，一款是针对L4市场，可撑持车端训练的SD5226系列产物；另一款是面向L2+市场的SD5223芯片。此中SD5226系列芯片的更大亮点是能够撑持车端训练，撑持车端自进修架构，实正进入高智能汽车2.0时代。

同时，寒武纪行歌将在本年年中发布L2+行泊一体芯片处理计划，接纳先辈工艺，更大算力16Tops，单颗SOC实现行泊一体功用，并可接纳天然散热，鞭策主动驾驶系统向8-10万元的入门级车型笼盖，从头定义入门级主动驾驶处理计划。

当然，中国主动驾驶手艺的开展，离不开全财产链的协做。

王平暗示，“本身定位为车载芯片公司，寒武纪行歌将与Tier 1、传感器公司、算法公司等一路与OEM亲近协同，构成网状的合做关系；同时，我们也将主动‘攒局’，结合合做伙伴构建成熟的算法及软件处理计划，供给多层级的可裁剪的货架化的处理计划交付。”

自2020岁尾以来的汽车缺芯更让业界认识到，当地化供给的重要性和需要性。

王平在论坛上呼吁道：“从车企的角度，我们希望车企能够给国内的芯片公司更多的时机，通过结合开发项目，牵引国产的SoC成为更契合车企需求的SoC，更多的利用国产化芯片提拔供给链平安性。同时，撑持引导生态打造，鼓舞国内芯片企业、算法公司、Tier 1等企业的强强合做，最初，也希望半导体行业的兄弟企业们，能在造造端早日实现先辈造程车规级造造和封拆的本土落地，通力合作，鞭策智能驾驶芯片行业的安康开展。”

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